1. LOGIN
  2. JOIN
환경 R&D 기술이전 설명회
출품기술
상담/참가신청
문의
닫기
출품기술
헤링본 패턴 구조물을 포함하는 미세유체 칩

[ 6. 헤링본 패턴 구조물을 포함하는 미세유체 칩 ]

  • 연세대학교 함승주 교수
  • 환경보건
  • 협의
특허정보
  • 헤링본 패턴 구조물을 포함하는 미세유체 칩 (No : 2022-0059066)

기술완성도 개발상태 4/9

1 기초 이론/실험

연구과제 탐색 및 기회 발굴 단계

2 실용목적의 아이디어, 특허 등 개념정립

실용 목적의 아이디어, 특허 등 개념 정립

3 연구실 규모 기본 성능 검증

연구실/실험실 규모의 환경에서 기본 성능이 검증될 수 있는 단계
개발하려는 시스템/부품의 기본 설계도면을 확보하는 단계
모델링/설계기술 확보

4 연구실 규모 부품/시스템 성능 평가

연구실 규모의 부품/시스템 성능 평가가 완료된 단계
실용화를 위한 핵심요소기술 확보

5 확정된 부품/시스템의 시제품 제작

개발한 부품/시스템의 시작품(Prototype) 제작 및 성능 평가
경제성(생산성)을 고려하지 않고, 우수한 시작품을 1개~수개 미만으로 개발

6 시제품 성능 평가

경제성(생산성)을 고려한, 파일로트 규모의 시작품 제작 및 평가
시작품 성능평가

7 시제품 신뢰성 평가

시작품의 신뢰성 평가
실제 환경(수요기업)에서 성능 검증이 이루어지는 단계

8 시제품 인증 및 표준화

일부 시제품의 인증 및 인허가 취득 단계
- 조선 기자재의 경우 선급기관 인증, 의약품의 경우 식약청의 품목 허가 등

9 사업화

본격적인 양산 및 사업화 단계

기술개요

나노입자가 적층된 헤링본 패턴 구조물을 포함하는 미세유체 칩에 관한 것임

 

기술개발 배경

기존 미세유체 칩은 채널 내 유체의 레이놀즈 수가 너무 작아서 유체가 크리핑 흐름으로 움직이며, 고체 표면의 미끄럼 방지 경계 상태로 인해 고체-액체 계면에서 유동 정체가 발생하는 문제가 있음

 

기술내용 및 차별성


 

비즈니스 아이디어


 

상담신청

출품기술

참가신청

상담신청

신청확인